Dimensi 7000 spesifikasi kunci terungkap, jadi Snapdragon 870 Rival

Dimensi 7000 spesifikasi kunci terungkap, jadi Snapdragon 870 Rival

Dimensi 7000 spesifikasi kunci terungkap, jadi Snapdragon 870 Rival

MediaTek baru-baru ini mengumumkan kehadiran chipset Dimensity 9000. Ya! Ini adalah chipset unggulan yang dikembangkan oleh MediaTek menggunakan teknologi proses 4nm. Selain itu, MediaTek akan mengadakan konferensi pers di China pada 16 Desember untuk mengungkapkan informasi lebih lanjut tentang Dimensity 9000.

Laporan terbaru yang tak kalah menarik untuk Anda, menyebutkan bahwa pembuat chipset asal Taiwan itu dikabarkan tengah menggarap chipset lain bernama Dimensity 7000. Sementara itu, Digital Chat Station telah berani membeberkan detail terpenting dari chipset tersebut.

Berbeda dengan Dimensity 9000, MediaTek dikabarkan meramu Dimensity 7000 menggunakan teknologi proses 5nm yang juga bermitra dengan TSMC. Berita lain menyebutkan bahwa chipset octa-core ini mengemas empat core Cortex-A78 dengan clock 2.75GHz dan satu core Cortex-A55 dengan clock 2.0GHz.

Dimensity 7000 juga akan menampilkan grafis Mali-G510 MC6. Ada spekulasi bahwa SoC ini akan bersaing dengan platform mobile Qualcomm Snapdragon 870. Digital Chat Station juga mengklaim bahwa Dimensity 7000 akan hadir dengan dukungan pengisian cepat 75W.

Spesifikasi yang diuraikan di atas menunjukkan bahwa SoC akan ditempatkan di antara Dimensity 1200 dan Dimensity 9000. Sebuah posting di Weibo yang ditulis oleh General Manager Redmi Lu Weibing menunjukkan bahwa Redmi bisa menjadi salah satu merek pertama yang meluncurkan smartphone dengan Dimensity 7000.

Tahap pengujian Dimensity 7000 dikabarkan telah dimulai. Oleh karena itu, tak sedikit yang berspekulasi bahwa Dimensity 7000 akan resmi dihadirkan pada Desember 2021 atau Januari 2022. Dan smartphone pertama dengan Dimensity 7000 diperkirakan akan meluncur ke pasar pada kuartal pertama 2022.

READ  OPPO Find X5 Pro ditenagai oleh MediaTek Dimensity 9000?

Sumber :